2024配资APP 兴森科技董秘回复：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装

本站消息2024配资APP，兴森科技(002436)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：CPU?GPU采用MCM互联技术组装在同一块多层互联的基板上进行封装，目前兴森科技有能应用于基于MCM互联技术的封装载板吗？CPU?GPU架构共同封装的载板兴森科技目前有技术能力实现生产了吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。

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